اینیلنگ
سلیکون ویفر کو کوارٹج شیشے سے بنی ایک ری ایکشن ٹیوب میں رکھیں، جسے مزاحمتی تار ہیٹنگ فرنس کا استعمال کرتے ہوئے ایک مخصوص درجہ حرارت پر گرم کیا جاتا ہے (عام طور پر استعمال ہونے والا درجہ حرارت 900-1200 ڈگری ہے، جسے خاص حالات میں 600 ڈگری سے کم کیا جا سکتا ہے۔ )۔ جب آکسیجن ری ایکشن ٹیوب سے گزرتی ہے تو سلیکون ویفر کی سطح پر ایک کیمیائی رد عمل ہوتا ہے:
Si (ٹھوس)+O2 (گیس) → SiO2 (ٹھوس)
اینیلنگ کے عمل کے دوران پیدا ہونے والی نجاست کی دوبارہ تقسیم بھی ناپاکی کو جذب کرنے میں ایک کردار ادا کرتی ہے، PSG کے جذب اور سوڈیم اور پوٹاشیم آئنوں کو درست کرنے کے لیے ان نقصان دہ آئنوں کو دور کرنے کے لیے استعمال کرتی ہے۔
آلودگی پیدا کرنے کے لنکس کا تجزیہ: اس عمل میں آلودگی کے اہم لنکس تھرمل آکسیجن لنک میں بقایا آکسیجن اور نائٹروجن ہیں۔
BOE کی صفائی
BOE (5- لائن) سلاٹ قسم کا سامان ایک مربوط نیم بند ڈیوائس ہے، جہاں سلکان ویفرز کو خودکار آلات کے ذریعے ٹوکریوں میں رکھا جاتا ہے اور میکانیکل آرمز کے ذریعے آلات کے ہر سلاٹ میں حل میں تبدیل کیا جاتا ہے۔ کیمیکل ٹینک کو محلول کے ارتکاز کی بنیاد پر متعلقہ کیمیکلز سے مسلسل بھر دیا جاتا ہے اور اسے باقاعدگی سے مجموعی طور پر تبدیل کیا جاتا ہے۔ تبدیل شدہ فضلہ مائع گندے پانی کے نظام میں خارج ہوتا ہے اور بالآخر علاج کے لیے سیوریج ٹریٹمنٹ پلانٹ میں داخل ہوتا ہے۔ واشنگ ٹینک کو صاف پانی سے صاف کیا جاتا ہے۔ جب ٹینک میں سلیکون ویفرز ہوتے ہیں تو صاف پانی کو آہستہ آہستہ شامل کیا جاتا ہے، اور گندے پانی پر مشتمل نمک خود بخود گندے پانی کو جمع کرنے کے نظام میں بہہ جاتا ہے اور آخر کار صفائی کے لیے سیوریج ٹریٹمنٹ پلانٹ میں داخل ہو جاتا ہے۔ تمام کیمیکل مائع کی شکل میں ہوتے ہیں اور خود بخود ڈایافرام پمپ کے ذریعے تقسیم کیے جاتے ہیں۔ صفائی کی ترتیب یہ ہے: پکلنگ ٹینک * 2، واٹر واشنگ، پوسٹ پکلنگ (HCl/HF/DI)، پانی کی دھلائی، آہستہ کھینچنا، خشک کرنا * 6، جس کا ٹینک سائز 720L ہے۔
1) تیزاب سے دھونا
اعلی پاکیزگی کی صفائی کے لیے ایک پتلا ایسڈ محلول (3.15% HCl اور 7.1% HF) درکار ہے۔ HCl کا کام Cl - کو پیچیدہ دھاتی آئنوں کے لیے استعمال کرنا ہے، جبکہ HF کا کام سلکان ویفر کی سطح پر موجود آکسائیڈ کی تہہ کو ہٹانا ہے، اسے زیادہ ہائیڈروفوبک بنانا اور سلکان کمپلیکس H2SiF6 بنانا ہے۔ دھاتی آئنوں کے ساتھ ہم آہنگی کے ذریعے، دھاتی آئنوں کو سلکان ویفر کی سطح سے الگ کر دیا جاتا ہے، جس سے سلکان ویفر کے دھاتی آئن کے مواد کو کم کیا جاتا ہے۔ HF ایسڈ کی دھلائی 150 سیکنڈ کے لیے کی جاتی ہے تاکہ سامنے کی BSG اور پیچھے کی PSG پرت کو ہٹایا جا سکے۔ تیزاب سے دھونے کے بعد، خالص پانی کی صفائی کی جاتی ہے۔
HF٪2bSiO2٪ e2٪ 86٪ 92SiF٪7b٪ 7b2٪ 7d٪ 7dH2O
SiF٪7b٪7b0٪7d٪7dHF٪e2٪86٪92H2SiF6
2) اچار کے بعد
صفائی کے بعد، ایک پتلا ایسڈ محلول (14.7% HF) اعلیٰ پاکیزگی کی صفائی کے لیے استعمال کیا جانا چاہیے۔ HF کا کام سلکان ویفر کی سطح پر آکسائیڈ کی تہہ کو ہٹانا ہے، اسے زیادہ ہائیڈروفوبک بنانا اور سلکان کمپلیکس H2SiF6 بنانا ہے۔ دھاتی آئنوں کے ساتھ پیچیدگی کے ذریعے، دھاتی آئنوں کو سلکان ویفر کی سطح سے الگ کر دیا جاتا ہے، جس سے سلکان ویفر کے دھاتی آئن مواد کو کم کیا جاتا ہے۔
اچار کے عمل کے دوران ہونے والے کیمیائی رد عمل درج ذیل ہیں: SiO2+6HF=H2SiF6+2H2O
اچار کے ٹینک کا کام کرنے کا درجہ حرارت کمرے کے درجہ حرارت پر ہے، اور اچار کا وقت 100 سیکنڈ پر کنٹرول کیا جاتا ہے۔
3) خشک کرنا
دھیرے دھیرے کھینچے ہوئے پری ڈی ہائیڈریٹڈ کرسٹل لائن سلکان ویفر کو خشک کرنے والے ٹینک میں منتقل کریں، اور الیکٹرک ہیٹنگ کا استعمال کرتے ہوئے خشک ہونے کے لیے ویفر پر 90 ڈگری اوپر اور نیچے گرم ہوا اڑائیں۔
مندرجہ بالا تیزاب دھونے کا عمل ہائیڈرو فلورک ایسڈ (W23) پر مشتمل ہائی ارتکاز تیزابی گندا پانی اور ہائیڈرو فلورک ایسڈ (W23) پر مشتمل تیزابیت والا گندا پانی اور عام طور پر تیزابی صفائی والا گندا پانی (W22, 24, 25) پیدا کرے گا۔ مندرجہ بالا آپریشن ایک بند کلیننگ مشین میں کیا جاتا ہے، اور تیزاب دھونے کا عمل تیزابی فضلہ گیس جس میں HCl اور HF (G6) اور تیزابی فضلہ گیس جس میں HF (G7) ہوتا ہے، پیدا کرنے کے لیے اتار چڑھاؤ آئے گا، جسے پائپ لائنوں کے ذریعے جمع کیا جائے گا اور بھیج دیا جائے گا۔ علاج کے لیے تیزابی فضلہ گیس واشنگ ٹاور۔
اے ایل ڈی
سلیکون ویفرز کی سطح پر Al2O3 کی ایک تہہ جمع کرنے کے لیے ALD آلات استعمال کریں تاکہ ان کے گزرنے اور ناپاکی کو جذب کرنے والے اثرات کو بہتر بنایا جا سکے۔ بنیادی طریقہ یہ ہے کہ ال (OH) 3 پیدا کرنے کے لیے پانی کے بخارات (H2O) کے ساتھ گیسیئس Al (CH3) 3 کا رد عمل ظاہر کیا جائے، جو سلیکون ویفرز کی سطح پر قائم رہتا ہے اور میتھین گیس پیدا کرتا ہے۔
اہم ردعمل مساوات ہے:
Al(CH3)٪7b٪7b1٪7d٪7dH2O٪ e2٪86٪92Al (OH)٪7b٪7b3٪7d٪ 7dCH4٪ e2٪ 86٪ 91
2Al(OH)3٪ e2٪86٪92Al2O٪7b٪7b3٪7d٪7dH2O٪ e2٪ 86٪ 91
ALD کا سامان ایک بند منفی دباؤ کا آلہ ہے، جو ایک inlet، outlet، اور inlet/outlet سے لیس ہے۔ ہیٹنگ الیکٹرک ہیٹنگ ہے، اور سامان تیل سے پاک خشک مکینیکل ویکیوم پمپ کے ساتھ آتا ہے۔ پیداوار شروع ہونے کے بعد، روبوٹک بازو سب سے پہلے بیٹری کے خلیوں کو ALD آلات میں بھیجتا ہے اور فیڈنگ پورٹ کو بند کر دیتا ہے۔ ایک خاص درجہ حرارت پر گرم کریں، خالی کریں، اور سامان کے اندر دباؤ کو پیداوار کے لیے مطلوبہ سطح پر لائیں۔ رد عمل کے چیمبر میں گیس فیز کے پیشگی TMA اور H2O دالوں کو باری باری متعارف کروا کر، اور جمع کرنے والے سبسٹریٹ پر کیمیائی طور پر جذب اور رد عمل ظاہر کرنے سے، ایک جمع فلم AL2O3 تیار ہوتی ہے۔ آخر میں، آلات کے اندر موجود میتھین ایگزاسٹ گیس کو نائٹروجن گیس سے تبدیل کر دیا جاتا ہے، اور سلکان ویفر کو خود بخود ہٹانے کے لیے آلات کو آن کر دیا جاتا ہے۔
اس عمل میں اہم آلودگی ایگزاسٹ گیس میتھین (G8) ہے، جسے ویکیوم پمپ کے ذریعے نکالا جاتا ہے اور سٹینلیس سٹیل کے سائلین کمبشن سلنڈر اور واٹر سپرے ڈیوائس کے ذریعے علاج کیا جاتا ہے۔
سامنے کی کوٹنگ
بنیادی اصول یہ ہے کہ پلازما پیدا کرنے کے لیے ہائی فریکوئنسی لائٹ ڈسچارج کا استعمال کیا جائے جو پتلی فلم کے جمع ہونے کے عمل کو متاثر کرتا ہے، گیس کے مالیکیولز کے گلنے، امتزاج، جوش اور آئنائزیشن کو فروغ دیتا ہے، اور رد عمل والے گروہوں کی نسل کو فروغ دیتا ہے۔ NH3 کی موجودگی کی وجہ سے، یہ فعال گروپوں کے بہاؤ اور پھیلاؤ کو آسان بناتا ہے، پتلی فلموں کی ترقی کی شرح کو بڑھاتا ہے، اور جمع کرنے کے درجہ حرارت کو بہت کم کرتا ہے۔
سیلیکون نائٹرائڈ آکسائڈ فلموں کے PECVD جمع کرنے کے دوران ہونے والے اہم کیمیائی رد عمل یہ ہیں:
SiH٪7b٪7b0٪7d٪7dNH٪7b٪7b1٪7d٪7dN2O٪ e2٪86٪92xSi2O2N٪7b٪7b5٪7d٪ 7dN2٪ e2٪86٪ 91٪ 2byH2٪ e2٪ 86٪ 91
PECVD مثبت فلم کا سامان ایک بند منفی دباؤ والا آلہ ہے، جو برقی طور پر گرم ہوتا ہے، اور تیل سے پاک خشک مکینیکل ویکیوم پمپ کے ساتھ آتا ہے۔ پیداوار کے دوران، نائٹروجن کو پہلے سامان میں بھرا جاتا ہے، اور روبوٹک بازو سلکان ویفر لوڈنگ کو مکمل کرتا ہے۔ سامان کے بیرونی دباؤ تک پہنچنے کے بعد، inlet اور آؤٹ لیٹ کھول دیا جاتا ہے، اور گریفائٹ بوٹ خود بخود سامان میں داخل ہو جاتا ہے اور inlet اور آؤٹ لیٹ کو بند کر دیتا ہے۔ ویکیومائز کریں اور مختلف سیفٹی چیک کریں۔ حفاظت کی تصدیق کے بعد، سامان کے اندر نائٹروجن آکسائیڈ سلکان کوٹنگ مکمل کرنے کے لیے سائلین اور امونیا گیس متعارف کروائیں۔ کوٹنگ مکمل ہونے کے بعد، خصوصی گیس پائپ لائن اور آلات میں بقایا گیس کو نائٹروجن گیس کے ذریعے خارج کر دیا جاتا ہے، اور پھر خارج ہونے کے لیے انلیٹ اور آؤٹ لیٹ کھول دیا جاتا ہے۔ ٹھنڈا ہونے کے بعد، چھانٹنے کا عمل داخل کریں اور بعد کے عمل پر جائیں۔
آلودگی کی پیداوار کے عمل کا تجزیہ: اس پیداواری عمل میں آلودگی کی بنیادی شکل کوٹنگ ویسٹ گیس (سائلین، اضافی ہنسی والی گیس، اضافی امونیا، ہائیڈروجن، نائٹروجن وغیرہ) (G9) ہے، جس کا علاج سب سے پہلے سٹینلیس سٹیل سائلین دہن میں کیا جاتا ہے۔ سلنڈر کو حوصلہ افزائی شدہ ڈرافٹ سسٹم کے ذریعے، اور پھر سپرے ٹاور کے ذریعے علاج کے بعد خارج کر دیا جاتا ہے۔
پیچھے کی کوٹنگ
سیلیکون نائٹرائڈ آکسائڈ فلموں کے PECVD جمع کرنے کے دوران ہونے والے اہم کیمیائی رد عمل یہ ہیں:
SiH٪7b٪7b0٪7d٪7dNH٪7b٪7b1٪7d٪7dN2O٪ e2٪86٪92xSi2O2N٪7b٪7b5٪7d٪ 7dN2٪ e2٪86٪ 91٪ 2byH2٪ e2٪ 86٪ 91
PECVD بیک فلم کا سامان ایک بند منفی دباؤ والا آلہ ہے، جو برقی طور پر گرم ہوتا ہے، اور تیل سے پاک خشک مکینیکل ویکیوم پمپ کے ساتھ آتا ہے۔ پیداوار کے دوران، نائٹروجن کو پہلے سامان میں بھرا جاتا ہے، اور روبوٹک بازو سلکان ویفر لوڈنگ کو مکمل کرتا ہے۔ سامان کے بیرونی دباؤ تک پہنچنے کے بعد، inlet اور آؤٹ لیٹ کھول دیا جاتا ہے، اور گریفائٹ بوٹ خود بخود سامان میں داخل ہو جاتا ہے اور inlet اور آؤٹ لیٹ کو بند کر دیتا ہے۔ ویکیومائز کریں اور مختلف سیفٹی چیک کریں۔ حفاظت کی تصدیق کے بعد، سامان کے اندر نائٹروجن آکسائیڈ سلکان کوٹنگ مکمل کرنے کے لیے سائلین اور امونیا گیس متعارف کروائیں۔ کوٹنگ مکمل ہونے کے بعد، خصوصی گیس پائپ لائن اور آلات میں بقایا گیس کو نائٹروجن گیس کے ذریعے خارج کر دیا جاتا ہے، اور پھر خارج ہونے کے لیے انلیٹ اور آؤٹ لیٹ کھول دیا جاتا ہے۔ ٹھنڈا ہونے کے بعد، چھانٹنے کا عمل داخل کریں اور بعد کے عمل پر جائیں۔
آلودگی کی پیداوار کے عمل کا تجزیہ: اس پیداواری عمل میں آلودگی کی بنیادی شکل کوٹنگ ویسٹ گیس (سائلین، اضافی ہنسی والی گیس، اضافی امونیا، ہائیڈروجن، نائٹروجن وغیرہ) (G9) ہے، جس کا علاج سب سے پہلے سٹینلیس سٹیل سائلین دہن میں کیا جاتا ہے۔ سلنڈر کو حوصلہ افزائی شدہ ڈرافٹ سسٹم کے ذریعے، اور پھر سپرے ٹاور کے ذریعے علاج کے بعد خارج کر دیا جاتا ہے۔
دھات کاری
1) پرنٹنگ
پرنٹنگ کے عمل کے دوران، گارا اسکرین کے اوپر ہوتا ہے، اور سکریپر کو ایک خاص دباؤ کے ساتھ اسکرین پر دبایا جاتا ہے، جس کی وجہ سے اسکرین خراب ہوجاتی ہے اور سلیکن ویفر کی سطح کے ساتھ رابطے میں آتی ہے۔ گارا نکالا جاتا ہے اور سلکان ویفر کی سطح کے ساتھ رابطے میں آتا ہے۔ سلیکون ویفر کی سطح میں ایک مضبوط جذب قوت ہوتی ہے، جو جالی کے سوراخوں سے گندگی کو باہر نکالنے پر مجبور کرتی ہے۔ اس مقام پر، کھرچنی چل رہی ہے، اور پہلے سے درست شدہ میش پلیٹ، اچھی بحالی قوت کے تحت، سلیری کو آسانی سے سلکان ویفر کی سطح پر گرنے کی اجازت دیتی ہے۔ چاندی کا پیسٹ پرنٹنگ پیسٹ کی طرح کا پیسٹ ہے جو انتہائی عمدہ اور اعلیٰ پاکیزگی والے چاندی اور ایلومینیم پاؤڈر سے بنایا گیا ہے جو کہ مرکزی دھات کے طور پر، ایک مخصوص مقدار میں نامیاتی بائنڈر اور رال کے ساتھ معاون ایجنٹوں کے طور پر شامل ہوتا ہے۔
سب سے پہلے، بیک الیکٹروڈ پرنٹنگ اور خشک کرنا: بیٹری کے پچھلے حصے پر بیک الیکٹروڈ پیسٹ (بشمول لیزر ڈرلنگ پوزیشنز) (سلور پیسٹ) کو درست طریقے سے تلاش کریں اور پرنٹ کریں، اور اسے کم درجہ حرارت پر جلدی سے خشک کریں تاکہ یہ یقینی بنایا جا سکے کہ پرنٹ شدہ بیک الیکٹروڈ کو نقصان نہ پہنچے۔ اگلے پرنٹنگ مرحلے کے دوران.
دوم، پچھلی طرف باریک گرڈ لائنوں کی پرنٹنگ اور خشک کرنا: بیٹری کی پشت پر فائن گرڈ لائن پیسٹ (سلور پیسٹ) کو درست طریقے سے پوزیشن اور پرنٹ کریں، اور اسے کم درجہ حرارت پر جلدی سے خشک کریں۔ بنیادی مقصد یہ ہے کہ سلکان سبسٹریٹ سے رابطہ کریں، کرنٹ کو منتقل کریں، اور ری ڈوپ کیریئر کی بحالی کو کم کریں اور فروغ میں اضافہ کریں۔
پھر، فلیپر سے گزرنے کے بعد، بیٹری کے خلیے پیچھے سے سامنے کی طرف اوپر کی طرف پلٹ جاتے ہیں۔ مثبت الیکٹروڈ پرنٹنگ اور خشک کرنا: بیٹری کے اگلے حصے پر مثبت الیکٹروڈ پیسٹ (سلور پیسٹ) کو درست طریقے سے پوزیشن اور پرنٹ کریں، اور اسے کم درجہ حرارت پر جلدی سے خشک کریں۔ اس کا بنیادی کام باریک گرڈ لائنوں کے ذریعے جمع کردہ کرنٹ کو بیرونی سرکٹس یا میموری تک پہنچانا ہے۔
آخر میں، اگلی باریک گرڈ لائنوں کی پرنٹنگ اور خشک کرنا: بیٹری کے سامنے والے الیکٹروڈ کے پیسٹ (سلور پیسٹ) کو درست طریقے سے پوزیشن میں رکھیں اور پرنٹ کریں۔ پرنٹ کرنے کے بعد، ٹھوس sintering کے لیے اس کے سنٹرنگ فرنس میں داخل ہونے کا انتظار کریں، ایک اچھا اوہمک رابطہ بنتا ہے۔ اس کا بنیادی کام کرنٹ جمع کرنا، بیٹری سیل کی روشنی جذب کرنے کی صلاحیت کو بڑھانا، اور تبادلوں کی کارکردگی کو بہتر بنانا ہے۔
مندرجہ بالا خشک کرنے کے عمل کے دوران گارا کا خشک کرنے والا درجہ حرارت تقریباً 200 ڈگری ہے۔ یہ عمل نامیاتی اتار چڑھاؤ والی گیسیں (G10) پیدا کرے گا، جس میں اہم آلودگی الکحل کے ایسٹرز جیسے ڈوڈیکین، جس کا شمار VOCs کے طور پر کیا جاتا ہے۔ پرنٹنگ کے عمل کے دوران پیدا ہونے والی نامیاتی فضلہ گیس کو گیس کلیکشن ہڈ کے ذریعے اکٹھا کیا جاتا ہے اور دو مراحل کی سیریز سے منسلک ایکٹیویٹڈ کاربن جذب کرنے والے باکس کے ذریعے علاج کیا جاتا ہے، اور آخر میں ایک ایگزاسٹ پائپ کے ذریعے خارج کیا جاتا ہے۔ ایگزاسٹ ڈکٹ کی جذب کی کارکردگی کو برقرار رکھنے کے لیے اسے باقاعدگی سے صاف اور صاف کرنے کی ضرورت ہے۔
2) سینٹرنگ
سنٹرنگ ایک سلکان ویفر پر چھپی ہوئی مین فائن گیٹ پیسٹ کو اعلی درجہ حرارت پر بیٹری سیل میں سنٹر کرنے کا عمل ہے، جس سے الیکٹروڈ کو سطح پر سرایت کرنے کی اجازت ملتی ہے، جس سے ایک مضبوط مکینیکل رابطہ اور اچھا برقی کنکشن بنتا ہے، بالآخر ایک اومک رابطہ ہوتا ہے۔ الیکٹروڈ اور سلکان ویفر کے درمیان۔
پرنٹ شدہ سلکان ویفرز کو الیکٹرک ہیٹنگ فرنس کا استعمال کرتے ہوئے سنٹر کیا جاتا ہے، جو مختلف درجہ حرارت کے علاقوں میں تقسیم ہوتا ہے۔ sintering کے عمل کے دوران، سلکان ویفرز اوپری اور نچلے الیکٹروڈ بناتے ہیں، اور سب سے زیادہ سنٹرنگ درجہ حرارت 700~800 ڈگری کے درمیان ہوتا ہے۔ اس عمل کے دوران، گارا میں موجود الکحل ایسٹر ڈوڈیکین جیسے نامیاتی سالوینٹس مکمل طور پر بخارات سے نکل کر نامیاتی فضلہ گیس (G11) بناتے ہیں، جسے VOCs کے طور پر شمار کیا جاتا ہے۔ اس کے بعد، اسے آلات کے بلٹ ان ہائی ٹمپریچر کمبشن ٹاور ڈیوائس کے ذریعے مکمل طور پر جلایا جاتا ہے اور اس کا علاج کیا جاتا ہے، اور پرنٹنگ ویسٹ گیس کے ساتھ مل کر اسے دو مراحل کی سیریز سے منسلک ایکٹیویٹڈ کاربن جذب باکس کے ذریعے جذب اور علاج کیا جاتا ہے۔ جذب کرنے کے بعد، اسے ایگزاسٹ پائپ کے ذریعے خارج کیا جاتا ہے۔
3) الیکٹرک انجیکشن
بیٹری کے خلیوں کو سنٹر کرنے کے بعد، براہ راست چارج کیریئرز (ڈائریکٹ کرنٹ کا ریورس انجیکشن) لگانے کا طریقہ سلیکون باڈی میں ہائیڈروجن کی چارج شدہ حالت کو تبدیل کرنے کے لیے استعمال کیا جاتا ہے، جو بوسیدہ بوران آکسیجن کمپلیکس کو مؤثر طریقے سے غیر فعال کر سکتا ہے اور اسے ایک مستحکم دوبارہ تخلیق شدہ میں تبدیل کر سکتا ہے۔ ریاست، بالآخر اینٹی لائٹ ڈے کے مقصد کو حاصل کرنا۔
ٹیسٹ پیکیجنگ
سولر سیل کی پیداوار کی تکمیل کے بعد، ٹیسٹنگ آلات شمسی سیل کی برقی کارکردگی کے پیرامیٹرز کو جانچنے کے لیے استعمال کیے جائیں گے (جیسے کہ اس کے IV وکر اور روشنی کی تبدیلی کی شرح کی پیمائش کرنا)۔ ٹیسٹ مکمل ہونے کے بعد، بیٹری خود بخود بعض معیارات کے مطابق متعدد سطحوں میں تقسیم ہو جائے گی۔ جب ایک مخصوص سطح میں بیٹری سیلز کی تعداد مخصوص حد تک پہنچ جاتی ہے، تو ڈیوائس آپریٹر کو یاد دلائے گی کہ وہ انہیں پیکیجنگ کے لیے باہر لے جائے۔ ڈیوائس میں ٹکڑے کا پتہ لگانے کا فنکشن بھی ہے، جو دریافت ہونے پر ٹکڑوں کو مکمل بیٹری کے طور پر جانچنے کے بجائے فوری طور پر ہٹا دیتا ہے، جس کے نتیجے میں بیٹری سیل (S2) ضائع ہو جاتے ہیں۔